與非網 11 月 7 日訊,據分析師分析,第三季度聯發科在大陸的出貨量超過了高通

 

根據 DIGITIMES Research 分析師翁書婷研究分析,今年第 3 季陸企制智能手機所需應用處理器出貨量 2.1 億顆,季減 1.8%,年減 9.4%,預估第 4 季出貨量將年減 4.6 %;聯發科第 3 季出貨量持續成長,擠下高通,成為陸企最大應用處理器供應商,預估聯發科第 4 季出貨將連三季呈現年成長。


翁書婷表示,第 3 季雖是手機應用處理器出貨旺季,但多數大陸手機業者因應中美貿易戰,將備貨時間提前至第 2 季,且受大陸市場疲軟影響,第 3 季陸企制智能手機所需應用處理器出貨量為 2.1 億顆(統計不含為三星代工)。

 

翁書婷指出,第 4 季正處 4G 與 5G 手機需求轉換期,大陸手機業者降低 2020 年春節假期 4G 新機出貨量,預估陸企制智能手機所需應用處理器出貨量將再年減 4.6 %。

 

翁書婷表示,在 9 月走訪大陸供應鏈進行調查發現,陸企制智能手機所需應用處理器在 7/8nm 與 12nm 制程比重明顯提升,今年第 3 季 7/8nm 比重已從前季 10%大幅上升至逾 17%,預料第 4 季為 17.7%;12nm 制程應用處理器已取代 28nm,成為出貨主流,第 4 季比重將持穩。

 

主要應用處理器供應商方面,聯發科在美中貿易戰中反而受益,華為中低階手機仍多采用聯發科應用處理器;小米手機采用聯發科應用處理器比重低,聯發科較不受小米于大陸市占衰退影響,且傳音智能手機出貨量正高速成長,聯發科今年第 3 季不論與前季相較或與去年同期相較,出貨都持續成長。

 

聯發科在第 3 季擠下高通,成為陸企最大應用處理器供應商,預估聯發科第 4 季出貨將連 3 季呈現年成長;高通在產品技術上仍保有競爭優勢,但客戶組合深受美中貿易戰影響,且大陸智能手機市場低迷,其第 3 季應用處理器出貨量年減 18%,第 4 季恐再年減 15.6%。

 

高通持續強化中階產品布局,S600/S700 系列規格接近 S800 系列,又采用 11/10nm 以上先進制程,除獲小米大量采用外,Oppo 采用比重也顯著提升,預估占高通今年第 4 季出貨過半比重。