與非網 11 月 8 日訊,碳化硅是目前最為成熟、商業前景最明朗的第三代半導體材料,堪稱半導體產業內新一代“黃金賽道”。近日,江蘇超芯星半導體有限公司成功推出大尺寸(6-8 英寸)碳化硅單晶襯底材料。

 

圖源:超新星

 

據了解,碳化硅是目前最為成熟、商業前景最明朗的第三代半導體材料,是由碳元素和硅元素組成的一種化合物半導體材料,堪稱半導體產業內新一代“黃金賽道”。相比傳統的硅半導體材料,碳化硅擁有 3 倍的禁帶寬度、3 倍的熱導率、10 倍的擊穿場強、以及 10 倍的電子飽和漂移速率。

 

作為國家科技發展的關鍵領域,碳化硅市場已經初具規模,但襯底材料仍是瓶頸,當前碳化硅襯底短缺且昂貴,在整個產業鏈的成本中占大頭,仍是“卡脖子”問題,是行業最大的痛點。

 

碳化硅可廣泛應用于 5G 通訊、航空航天、軌道交通、電動汽車、光伏儲能、風力發電、智能電網、高壓輸配電和電能變換、電機控制、節能建筑等重要國防和民用領域,是推動戰略性新興產業的重要支撐。 

 

目前,全球碳化硅襯底主要來自美國 Cree 和 II-VI 企業,已實現 6 英寸碳化硅單晶襯底規模化量產,并計劃幾年內升級為 8 英寸,大尺寸化趨勢已經形成。

 

新聞主體:江蘇超芯星半導體有限公司(Hypersics Semiconductor Co Ltd )是國內領先的第三代半導體企業,致力于 6 英寸碳化硅襯底的研發與產業化,通過整合海外創新技術與國內產業資源,引進海歸人才和外籍專家,培養了一支實力雄厚的高層次研發團隊,公司于今年 4 月落戶于儀征經濟開發區,主要從事第三代半導體材料碳化硅的研發與產業。

 

超芯星半導體以技術創新驅動產業升級,打破國際封鎖,實現自主可控,落實國家新材料、智能制造、節能環保等戰略,支撐新一代戰略性信息產業、科技創新、“中國制造 2025”等重大目標的實現。


據悉,超芯星目前有計劃建設第三代半導體碳化硅材料項目,建設地位于儀征市經濟開發區,建成后形成年產 0.05 噸第三代半導體材料碳化硅晶體的生產能力。